首先放出659这款处理器的参数

麒麟659主打的是低功耗，该处理器采用16nm FinFET Plus工艺制程台积电制造，核心架构由8个A53+1个i5协处理器组成，延续了Mali T830-MP2 GPU。这次的核心性能有小幅度升级，4个高主频核心为2.36GHz，小核心主频保持1.7GHz不变。

抛开性能，这颗处理器的亮点在于其先进的工艺和高效能A53核心的有机结合，能够在保证性能的前提下更加省电。另外，i5协处理器能够用极低的功耗实时处理各个传感器的信息，有效降低运动信息记录、音乐播放、待机等轻应用场景的功耗，提升续航。

其实看出来，这款处理器和高通骁龙625差不多，但是麒麟659的cup比625强很多，再看看骁龙625和626参数。

骁龙625处理器规格

CPU

八核2.0 GHz

(8x ARM? Cortex? A53)

GPU

Qualcomm? Adreno? 506 GPU

OpenGL ES 3.1+

DSP

Qualcomm? Hexagon? DSP

摄像头

最高支持 2400 万像素的摄像头

双图像信号处理器 (ISP)

视频

最高支持4K 视频拍摄和播放

H.264 (AVC)

H.265 (HEVC)

显示器

支持 60 帧/秒的 1900x1200 UI

1080p30

音频

Fluence? 高清噪声消除技术

充电技术

Qualcomm? Quick Charge? 3.0

LTE 高速连接

X9 LTE

LTE 类别 7

下载速度高达 300 Mbps

上传速度高达 150 Mbps

下行链路功能

2x20 MHz 载波聚合

上行链路功能

2x20 MHz 载波聚合

64-QAM

相较于骁龙625，626具有更高的CPU性能，主频从2.0GHz升至2.2GHz，仍采用14nm工艺，具有低功耗特性，进一步提升电池续航。同时，它还支持高通 TruSignal天线增强技术，旨在于拥挤的网络环境中改善信号接收。骁龙626与骁龙625管脚和软件兼容，与骁龙425/427/430/435处理器软件兼容。目前，骁龙600系列处理器现已获得超过400款的终端设计采用，包括已经推出和正在开发中的产品。

特点：

1、支持X9 LTE(下行链路300Mbps，支持Cat 7;上行链路150Mbps，支持Cat 13)，相较于X8 LTE基带，在最高上行链路速度方面拥有50%的提升;

2、支持LTE Advanced载波聚合，下行和上行链路均高达2x20 MHz;

3、支持上行链路64-QAM;4、通过在VoLTE通话中支持增强语音服务(EVS)编解码，实现出色的通话清晰度和更高的通话可靠性。以上先进的基带特性可为网络中的所有用户实现网络容量和吞吐量的提升。

说实话，麒麟659最大诟病就是gpu落后，但cpu领先625很多，所以，个人感觉麒麟659这款处理器综合性能介于625和626之间。