智能座舱域控方案总结
智能座舱芯片是由汽车E/E架构演化出来的一个概念，其为域控制架构（按照功能划分不同控制区域的方法，也被称为Domain架构）的重要组成部分，而对座舱域进行控制的芯片，被称为座舱芯片。座舱芯片相当于座舱的大脑，负责处理和控制座舱内各类设备的信号。智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统，音频子系统，摄像头子系统，显示子系统，存储子系统，功能安全子系统等。传统座舱的转型关键词是“智能”。智能座舱将融
智能座舱芯片是由汽车E/E架构演化出来的一个概念，其为域控制架构（按照功能划分不同控制区域的方法，也被称为Domain架构）的重要组成部分，而对座舱域进行控制的芯片，被称为座舱芯片。
座舱芯片相当于座舱的大脑，负责处理和控制座舱内各类设备的信号。智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统，音频子系统，摄像头子系统，显示子系统，存储子系统，功能安全子系统等。传统座舱的转型关键词是“智能”。智能座舱将融合人工智能、自动驾驶、AR等新技术，实现中控、液晶仪表、抬头显示（HUD）、后座娱乐等多屏融合交互体验。
1、智能座舱域SoC方案
1.1、高通
Ref：高通新款汽车芯片解析：4nm制程，AI算力720T？_腾讯新闻
|
型号 |
620A |
820A |
SA8155P |
SA8295P |
8397 |
|---|---|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
45 |
105 |
200 |
200*3 ？？ |
|
|
GPU算力（GLOPS） |
320 |
1142 |
1720 |
1720*3 ？？ |
|
|
NPU算力（TOPS） |
8 |
30 |
320 |
高通的汽车芯片现在分为三个板块：智驾（Ride）、座舱（Cockpit）和舱驾一体（Ride Flex）。
另外需要注意，高通的汽车芯片子型号比较多。
比如8295，既有30TOPS的版本，也有60TOPS的版本，此外还有一个兄弟型号8255。而8775则有一个8770的兄弟，两者只在CPU频率上略有区别。
所以8397和8797肯定也是类似，它俩不仅有不同的性能版本，后续应该还有“数字接近”的兄弟型号。
1.2、MTK
Ref：联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1挑战高通SA8295
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型号 |
MT2712 |
MT8666 |
MT8675 |
MT8676 |
MT8678 |
|---|---|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
56.8 |
250~300 |
|||
|
GPU算力（GLOPS） |
113 |
1046 |
|||
|
NPU算力（TOPS） |
35 |
MT8666是一款12纳米芯片，集成了4G、三模导航、WiFi、BT、四屏异显异触、双屏互动，是一颗高集成度的芯片。软件方面也完成了安卓底层BSP的开发，集成了720P，AVM算法。AI方面，DMS、ADAS、IMS都有做集成。长安汽车和吉利汽车有大量使用MT8666。
MT8675由台积电代工，7纳米芯片，4核A76加4核A55，内置5G Modem，性价比极高。与其他SoC不同，MT8675是一个MCM模块，内部包含了GPS和WLAN。
更先进的是MT2715，估计也采用了7纳米工艺，有三个版本：高配版4x A78 @1.6G，4x A55 cores @1.4G；中配3x A78 @ 1.4G, 4x A55 @ 1.2G；低配2x A78 @ 1.4G，4x A55 @ 1.2G。GPU为Mali-G57 MC5，仅有281G FLOPS (FP32) 。AI算力未知。
联发科与高通相比，最大的差距在GPU和AI上，高通SA8155P的GPU算力是1142GFLOPs，SA8295P是3000GFLOPs。这是因为GPU最耗费成本，联发科主打的就是高性价比，因此GPU算力一向不高。AI算力提升较容易，联发科天玑9200使用的APU 690有30TOPS@INT8的算力，SA8295P也是30TOPS@INT8，不过SA8295P的30TOPS是包含了CPU、GPU、DSP和HTP的。联发科未公布MT8676的任何信息，只能大概推测，MT8676挑战目标可能是SA8295P，MT8676很大可能是联发科天玑9000的车载版。
MT8676可能采用4个Cortex-x2加4个Cortex-A510，这样在CPU算力上可以超越SA8295P；GPU方面，联发科一向节约，估计会是MALI-G710 MC10或MC16，频率可能会比手机高一些，估计是800-900MHz，算力大约1200-1500GFLOPs之间；APU或者说NPU用5代，算力估计是18-22TOPS之间，5G Modem、WiFi、蓝牙、GPS都会集成进去，性价比较SA8295P要高不少。
1.3、三星
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型号 |
8890 |
V910 |
V920 |
|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
63 |
111 |
250 |
|
GPU算力（GLOPS） |
398 |
1205 |
1420 |
|
NPU算力（TOPS） |
5.7 |
23 |
1.4、Intel
Intel比较知名的好像就是在Tesla MCU2.0中的应用，后续新的信息没有看到。
|
型号 |
A3900 |
A3920 |
A3950 |
|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
42 |
||
|
GPU算力（GLOPS） |
187 |
||
|
NPU算力（TOPS） |
1.5、AMD
AMD比较知名的好像就是在Tesla MCU3.0中的应用。
Ref：https://www.eet-china.com/mp/a280445.html
Ref：特斯拉座舱芯片或升级，AMD推出V2000A系列 - 与非网
|
型号 |
V1000 |
V2000 |
V2000A |
|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
|||
|
GPU算力（GLOPS） |
|||
|
NPU算力（TOPS） |
1.6、华为
Ref：麒麟990A和8155芯片对比，华为麒麟990A车载芯片是几纳米-无敌电动
|
型号 |
Kiri 710A |
Kiri 980A |
Kiri 990A |
|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
75 |
90 |
|
|
GPU算力（GLOPS） |
641 |
360 |
|
|
NPU算力（TOPS） |
3.5 |
1.7、瑞萨
传统汽车芯片厂商，主打中低端市场：NXP、德州仪器、瑞萨电子等；
Ref：https://www.renesas.com/en/products/automotive-products/automotive-system-chips-socs
|
型号 |
R-Car M3 |
R-Car H3 |
R-Car X5H |
|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
40 |
1000 |
|
|
GPU算力（GLOPS） |
288 |
4000 |
|
|
NPU算力（TOPS） |
400 |
1.8、NXP
传统汽车芯片厂商，主打中低端市场：NXP、德州仪器、瑞萨电子等；
Ref：https://www.nxp.com/products/i.MX8
Ref：https://www.bytesnap.com/news-blog/comparing-nxps-imx8-vs-imx9-comprehensive-guide/
|
型号 |
i.mx6 |
i.MX8QM |
i.MX9 |
|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
26 |
||
|
GPU算力（GLOPS） |
256 |
||
|
NPU算力（TOPS） |
1.9、TI
传统汽车芯片厂商，主打中低端市场：NXP、德州仪器、瑞萨电子等；
|
型号 |
Jacinto 6 |
Jacinto 7 |
Jacinto 8 |
|---|---|---|---|
|
CPU算力（KDMIPS） |
8 |
12~24 |
|
|
GPU算力（GLOPS） |
70~140 |
||
|
NPU算力（TOPS） |
2、智能座舱SoC横向对比
|
华为 |
高通 |
高通 |
高通 |
高通 |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
型号 |
Kirin 990A |
SA8295P |
SA8155P |
SA6155P |
820A Prem |
|
制造工艺 |
7nm |
5nm |
7nm |
11nm |
14nm |
|
推出时间 |
2019 |
2019 |
2016 |
||
|
内核数 |
8 |
8 |
8 |
8 |
4 |
|
内核和频率 |
2xA76-Based@2.86GHz |
Kyro Gen6 |
Kryo485*8@ 2.84GHz+ 2.42GHz+ 1.8GHz |
Kryo460 Goki*2 1.7GHz+ Silver*6 +1.6GHz |
Kryo2001.6-2GHz |
|
CPU算力/DMIPS |
200K |
105K |
50K |
55K |
|
|
GPU型号 |
16*Mali-G76 |
Adreno 690 |
Adreno 640 |
Adreno 612 |
Adreno 530 |
|
GPU频率 |
700MHz |
1.9GHz |
624MHz |
||
|
GPU算力/GFLOPS |
2.5TFLOPS FP32 Or 5TFLOPS FP16 |
1142 |
100 |
320 |
|
|
NPU算例（INT8 TOPS） |
3.5TOPSHUAWEI Da Vinci Architecture |
30TOPS/20TOPS |
8/4 TOPS |
||
|
屏幕支持数 |
6*DP,2*DSI,2*eDP |
4/3 |
4 |
3 |
|
三星 |
Intel |
AMD |
MTK |
MTK |
|
|---|---|---|---|---|---|
|
型号 |
Exynos Auto V910 |
A3950 |
Ryzen |
MT2712P |
MT8666 |
|
制造工艺 |
8nm |
14nm |
12nm+7nm |
28nm |
12nm |
|
推出时间 |
2016 |
2019 |
2019 |
||
|
内核数 |
8 |
4 |
4 |
6 |
8 |
|
内核和频率 |
A76*8@2.1GHz |
X86@2.0GHz |
A72*2@1.8GHz A35*4@1.2GHz |
A73*4@2.2GHz A53*4@2.2GHz |
|
|
CPU算力/DMIPS |
111K |
42K |
23K |
56.8K |
|
|
GPU型号 |
Mail G76 MP18 |
Intel HD 50X |
Radeon 215 |
Mail-T880 MP4 |
3*Mali-G72 |
|
GPU频率 |
650MHz |
900MHz |
800MHz |
||
|
GPU算力/GFLOPS |
1205 |
187 |
10TFLOPS |
133 |
113 |
|
NPU算例（INT8 TOPS） |
1.9TOPS |
2TOPS |
|||
|
屏幕支持数 |
4 |
|
瑞萨 |
NXP |
TI |
|
|---|---|---|---|
|
型号 |
R-CAR H3 |
I.MX8QM |
Jacinto7 |
|
制造工艺 |
16nm |
28nm |
28nm |
|
推出时间 |
2015Q4 |
2017 |
2021 |
|
内核数 |
8 |
6 |
2-4 |
|
内核和频率 |
A57*4@1.2GHz A53*4@1.0GHz |
A53*4@1.0GHz A72*2@1.8GHz |
A72*2/4@1.8GHz |
|
CPU算力/DMIPS |
40K |
26K |
12-24K |
|
GPU型号 |
GX6650 |
2*GC7000 |
G6230/6430 |
|
GPU频率 |
600MHz |
850MHz |
|
|
GPU算力/GFLOPS |
288 |
128 |
70-140 |
|
NPU算例（INT8 TOPS） |
|||
|
屏幕支持数 |
4 |
4 |
从横向对比可以看到，智能座舱的主流中高端方案：CPU算力基本都是50KDMIPS以上；GPU算力基本都是1000GFLPOS以上；NPU算力各家有差异，但是后续都会增加，以便于VLM上车。
3、智能座舱控制器实例
Ref：https://www.eet-china.com/mp/a401429.html
Ref：https://www.eet-china.com/mp/a121602.html
Ref：https://blog.csdn.net/weixin_55366265/article/details/147756269
Ref：智能座舱与智能驾驶SOC
高通方案
|
性能算力 |
820A（Qualcomm）CPU KDMIPS：45 |
SA8155P（Qualcomm）CPU KDMIPS：105 |
SA8155P*2（Qualcomm）CPU KDMIPS：105*2 |
SA8295P（Qualcomm）CPU KDMIPS：200 |
|
参考域控 |
蔚来ET7座舱域控 |
伟世通基于双8155芯片的座舱域控制器 |
蔚来 8295 CCC控制器 |
华为方案
|
性能算力 |
990A（麒麟） |
9610A（麒麟） |
|
参考域控 |
问界M7智能座舱 |
江淮插电混动MPV车型瑞风RF8 鸿蒙座舱 |
三星方案
|
V710 （Sumsung） |
|
三星的Exynos系列主要在大众、奥迪、保时捷等车企使用。 |
Telsa智能座舱方案迭代
|
Tegra3 T30（NV） |
Atom A3950（Intel） |
Ryzen YE180FC3T4MFG（AMD）CPU KDMIPS： |
|
Telsa 第一代座舱域控制器 |
Telsa 第二代座舱域控制器 |
TESLA MCU（2023款） |
4、CPU/GPU/NPU内核汇总
讨论HarmonyOS开发技术，专注于API与组件、DevEco Studio、测试、元服务和应用上架分发等。
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