高像素微距测温热像
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HX1-T12-M 微距型测温模组

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产品概述
HX1-T12-M 系列微距型测温模组选用智能视觉处理器而集成开发的一款
高像素近距离测温产品。实现12801024超高像素成像以及近距离观测为
一体的测温产品。
HX1采用CPU+NPU的处理器架构,方便模型的相机端植入。
HX1内部运行linux系统,方便部署QT,OpenCv,YoloV5等第三方工具。
二次开发的SDK完备,包括Window、Linux、Android、HarmonyOS等常
用操作系统支持,开发语言也支持多样化,包括C、C++、C#、Python。
HX1通讯方式多样化,RJ45接口,串口,WIFI,4G均可支持。
外部供电方式可以采用POE或者DC12V方式。
HX1-T12-M 是基于HX1针对130万像素(12801024)热像进行的针对性
开发。 -
产品特点
采用CPU+GPU计算架构
NPU 2T算力,4核ARM Cortex-A7 and RISC-V MCU
8G EMMC、1GB DDR3
宽供电电压范围:5~15V
功耗:≤3W
可支持SDK系统版本:Windows/Linux/Android/HarmonyOS
可支持开发语言版本:C/C++/C#/Python
支持第三方软件:QT/OpenCV/YoloV5 -
技术参数


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产品尺寸

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