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邀您加入「天工计划·鸿蒙智能体开发者激励」，共创AI生态新未来

尊敬的开发者：

您好！

AI浪潮奔涌，鸿蒙智能的时代已然开启。我们正式邀请您参与「天工计划·鸿蒙智能体开发者激励」 —— 一项面向广大开发者的专项激励计划，旨在携手共建繁荣的鸿蒙AI生态，打造贴心、有趣、实用的智能体体验。

一、计划解读

1. 高额现金激励

单个智能体最高可获得75万元现金激励，单个开发者累计最高可获得200万元。先到先得，发完即止。

2. 三大开发模式，灵活选择

基于小艺开放平台，支持LLM（大语言模型驱动）、Workflow（可视化流程编排）、A2A（直连三方智能体）三种核心编排方式，满足从轻量到复杂的各类开发场景。

3. 全链路支持

从智能体开发、多端调试（手机/平板/车机/PC/手表）到部署上架，小艺开放平台提供端到端工具链，助您高效落地。

二、参与条件

• 已完成企业开发者或开发服务商实名认证

• 账号注册地在中国大陆（不含中国港澳台地区）

• 在2026年10月25日前完成报名，并于2026年10月31日前完成智能体开发并成功上架

三、参与流程

步骤	时间节点	说明
① 提交报名	2025.10.31 — 2026.10.25	通过官方渠道提交报名并等待审核，审核结果以华为官方邮件/短信通知为准
② 开发上架	2026.10.31 前	基于小艺开放平台完成智能体开发并成功上架
③ 激励评估	2026年2月起每月评估	按月评估智能体对话月活等指标，综合考量数据表现、用户体验、创新度
④ 激励发放	评估通过后	提供结算单 → 开具发票 → 15个自然日内到账

四、开发资源指南

《鸿蒙智能体框架白皮书》 ——了解鸿蒙智能体框架（HMAF）架构设计

《小艺开放平台》 ——获取全链路智能体开发解决方案

《鸿蒙智能体开发指导》 ——智能体开发、上架及升级详细操作指南

《小艺智能体卡片配置指导》 ——学习智能体卡片布局与样式配置

五、联系我们

• 📩 邮箱：devConnect@huawei.com（邮件主题请注明"天工计划"）

• 🎫 在线工单：https://developer.huawei.com/consumer/cn/support/feedback/（问题分类：华为服务分发-小艺开放平台）

• 💬 社区问答：华为开发者问答 | 华为开发者联盟（标题请加"天工计划"后缀）

鸿蒙智能体的未来，期待与您一同书写。诚邀加入天工计划，携手共创鸿蒙智能新世界！

华为开发者联盟

2026年6月